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污染管理解决方案组合概述

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-01-07 1:04:49 * 浏览: 1
剂量的概念导致需要采取措施避免AMC引起的缺陷:■降低压力■提高温度■减少接触时间由于等待时间是确保晶片加工灵活性所必需的制造要求,因此减少缺陷的正确方法是增加FOUP和晶片在真空下排气,其温度可提高产量。为了获得AMC的控制权,关键是要在FOUP内部对其进行监视,并且由于它受动态过程的影响,因此必须在生产过程中对其进行监视。普发真空提供APA302Pod分析仪,作为AMC分析的合适工具。 APA302在两分钟内提供有关总酸,总胺,挥发性有机化合物和ppbv含量的总水蒸气的信息。可以使用空的FOUP或晶圆装载的FOUP进行测量。图8.11:吊舱再生器处理周期一旦对AMC进行了分析并确定了其对生产的影响,就必须采取适当的措施来改善这种情况。为此,Pfeiffer Vacuum提供了APR4300Pod再生器,它是一次可净化多达四个FOUP的有效工具。该专利机器基于对本章介绍的物理和化学气体表面相互作用的见解。 Pod分析仪遵循图8.11中所述的真空过程。在大约五分钟的真空调节步骤中,达到了工作压力。随后的纯化过程解吸了表面上形成的AMC,然后在下一步z *中,FOUP返回到气压。 APR4300Pod再生器通过将产量提高7%证明了其效率。半导体制造将面临新的挑战,空气分子污染的剂量将变得越来越重要。因此,必须开发在关键生产步骤之间传递气压的替代方法。真空确实将在未来解决方案中扮演越来越重要的角色。